微電子技術已經為大眾所熟知，更多精巧而復雜的電路組裝成的設備已經走進各家各戶。線路板加工對技術精細化提出了更高的要求。多層PCB材料的穩定性成為每一個生產廠家關注的問題。因為它的工藝好壞決定著定位精度的高低，影響著整個電路的運行，是整個設備質量的核心。

　　為了獲得高質量、高可靠性的電氣連接，鉆孔后焊盤與導線的連接處最小要保持50μm。要保持這么小的寬度，鉆孔的位置精度要很高，產生的誤差要小于或等于工藝所提出的尺寸公差技術要求。但鉆小孔的孔位誤差主要由鉆床的精度、鉆頭的幾何形狀、蓋、墊板的特性和工藝參數而定。

　　從實際生產過程所積累的經驗分析是由四個方面造成的：相對孔的真實位置鉆床的振動造成的振幅、主軸的偏移、鉆頭進入基板點所產生的滑移和鉆頭進入基板后由于受玻璃纖維的阻力和鉆屑引起的彎曲變形。這些因素都會造成內層孔位偏移而產生短路的可能性。

　　根據上述所產生的孔位偏差，為解決和排除產生誤差超標的可能性，建議采用分步鉆孔的工藝方法，可以大減少鉆屑排除的效果和鉆頭溫升。因此，需要改變鉆頭的幾何形狀來增加鉆頭的剛度，孔位精度就會大改善。同時還要正確的選擇蓋墊板和鉆孔的工藝參數，才能確保鉆孔的孔位精度在工藝規定的范圍以內。

　　除了上述保證條件外，外因也是必須注視的焦點。如果內層定位不準，在鉆孔時通孔偏位，也同樣導致內層斷路或短路。

　　就線路板加工研制和生產的整個過程來講，質量問題很多都出在內層的鉆孔方面。以后電子科技會向著更高密度的方向發展，布線密度會更高，這就要求我們的技術和加工工藝必須精準，不要等到組裝后才發現它有缺陷，這會給我們帶來一定的經濟損失。