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SMT貼片加工常見不良簡述

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詳細信息

SMT貼片加工全過程中有時候會出現一些生產加工不良現象,普遍的有濕潤欠佳、橋聯、裂痕等狀況。這種生產加工不良現象會危害到商品的品質、應用可信性、使用期等,SMT貼片加工的加工過程中必須對這種生產加工不良現象開展剖析小結,并在事后的生產制造防止出現一樣的狀況。下邊技術專業SMT工廠昆山捷飛達給大伙兒簡易詳細介紹一些貼片加工中普遍不良現象的出現想要和解決方案。

一、濕潤欠佳

濕潤欠佳一般是在SMT貼片焊接全過程中焊料和PCBA板焊區,經侵潤后不轉化成金屬材料間的反映,而導致假焊或者少焊常見故障。

解決方案:

挑選適合的焊接加工工藝,對PCBA板焊接面和元器件焊接面搞好防污措施,挑選適合的焊料,并設置有效的焊接溫度與時間。

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二、橋聯

在SMT工廠的具體生產加工產生橋聯的緣故,大部分狀況都是由于焊料過多或焊料包裝印刷后比較嚴重塌邊,或者基鋼板焊區規格偏差、貼片偏位等造成的。

解決方案:

1、要避免 助焊膏包裝印刷時塌邊欠佳。

2、在設計方案PCBA板焊層的規格時要留意SMT生產加工的設計方案規定。

3、電子器件貼片部位要在要求的范疇內。

4、PCBA板走線空隙、阻焊劑的涂覆精密度,必須嚴格管理。

三、裂痕

SMT貼片加工中在木板剛擺脫焊區的時候,因為焊料和被緊密連接件的熱變形差別,在激冷或急熱功效下,因凝結地應力或收攏地應力的危害,會使SMD基礎造成微裂,焊接后的PCB,在剪壓、運送全過程中,也務必降低對SMD的沖擊性地應力、應力。

解決方案:

表層貼片商品在設計方案時,就應充分考慮變小熱變形的差別,恰當設置加溫等標準和制冷標準。采用可塑性優良的焊料。


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